IC China 2025中国国际半导体博览会11月23-25日

发布时间：2025-11-24 15:25:47 浏览：栏目：行业新闻

IC China 2025中国国际半导体博览会11月23-25日

一、展会背景

中国国际半导体博览会(IC China)作为中国半导体行业协会(CSIA)主办的唯一展览会，自 2003 年起已连续成功举办二十一届，是我国半导体行业年度具权威性和专业性的重大标志性活动，已成为顶级行业品牌盛会和业界标杆。依托中国半导体行业协会在国际国内的行业号召力、资源组织力和企业凝聚力，将为半导体产业链上下游的协同创新、产供销企业的精准对接搭建全球化桥梁。

IC China 2025 将在展览规模、观展体验、会议活动等方面迎来全方位扩容升级。展区规划30000 平方米，预计参展企业达600 余家，嘉宾、专业采购商和观众可超 6 万人次，构建覆盖半导体产业的全链一站式对接平台。在会议活动方面，精心组织5 场重大活动、4 场专题会议、6 场主题论坛、N 场配套活动，涵盖产业对接、企业路演、新品发布、供需对接、评选发布、投融资对接、项目签约等，强化行业上下游的交流合作，促进产业链协同发展。

IC China 2025中国国际半导体博览会11月23-25日

二、基本信息

名称：第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）

时间：2025 年11 月23-25 日

地点：北京国家会议中心

主办单位：中国半导体行业协会，中国电子信息产业发展研究院

承办单位：北京赛迪出版传媒有限公司

三、活动日程

（一）重大活动

1.展会巡馆

时间：11 月 23 日

地点：北京国家会议中心

2.开幕式

时间:11 月 23 日 9:30-10:25

地点：北京国家会议中心

（1）开场视频

播放中国半导体行业协会成立 35 周年宣传片

（2）致辞环节

来自政府、中国半导体行业协会、国际半导体行业协会的代表致辞。

（3）仪式环节

IC China 创新成果发布

宣布IC China 2025 开幕

3.第七届全球IC 企业家大会

时间：11 月 23 日 10:25-16:45

地点：北京国家会议中心

简介：作为IC China 的品牌会议活动，全球IC 企业家大会自 2018 年在上海首次举办以来，已经成功举办六届。近百家国内外头部企业代表，中国、美国、韩国、日本、马来西亚、新加坡、巴西等国家的半导体行业组织代表，以及科研院所、投融资机构、孵化平台代表等百余位重要嘉宾在会上发表演讲，吸引了超过 3000 名专业观众，为全球产业链协作共赢做出了积极贡献。

上午开幕式之后：

（1）主旨演讲：芯趋势（10:25-11:25）

聚焦全球半导体产业链重点环节，探讨产业发展新趋势、新方向。

下午：

（2）主题演讲：芯技术（14:00-15:00）

聚焦全球半导体技术热点，探讨企业创新路径和发展方向。

（3）主题演讲：芯合作（15:00-16:00）

聚焦国际企业本地化和国内企业出海战略，探讨全球半导体产业合作新机遇。

（4）圆桌论坛：芯需求（16:00-16:45）

聚焦终端用户应用需求，探讨全球半导体市场新的增长点。

4.中国半导体行业协会 35 周年活动

时间：11 月 22 日 09:30-17:30

5.IC 之夜

时间:11 月 23 日 18:00-20:00

大会重要嘉宾餐叙。

（二）专题会议

1.工信部电子信息司全国工作会议/培训会（闭门）

时间：11 月24 日上午 9:00-11:00

2. 第八届微电子才智中国大会

时间：11 月24 日上午 9:00-11:00

简介：联合工业和信息化部教育与考试中心、教育部学生与素质发展中心、中国职业技术教育学会、教育部芯星计划项目工作组等机构，举办第九届半导体才智中国大会，促进半导体行业人才合理流动、精准对接。

3.中国半导体行业协会理事会（闭门）

时间：11 月24 日下午 14:00-16:00

4.第二十三届中国半导体封装测试技术与市场年会

时间：11 月24 日全天

（三）主题论坛

1. 第二届韩国半导体产业合作论坛

时间:11 月24 日上午 9:00-11:00

2. 人工智能及大模型芯片论坛

时间:11 月24 日上午 9:00-11:00

简介：聚焦 AI 芯片前沿技术，为芯片设计企业寻求应用落地、应用端企业寻觅芯片适配提供技术交流与商业合作平台，推动AI 芯片创新生态构建。

3.第二届巴西—东南亚半导体产业合作论坛

时间:11 月24 日上午 9:00-11:00

4.2025 年国防智能化装备产品配套交流会

时间:11 月24 日下午 14:00-16:00

5. 2025 半导体装备技术创新与应用论坛

时间:11 月24 日下午 14:00-16:00

简介：研讨分析先进封装在 5G、人工智能、物联网等热门应用场景中的创新应用与挑战，旨在推动先进封装技术的突破与广泛应用，助力半导体产业提升集成度、降低成本、增强性能。

6.集成电路先进存储技术产业链沙龙(闭门)

时间:11 月24 日全天（闭门）

探讨存储技术的创新突破和产品性能提升。同时以供应链为纽带，组织存储芯片设计企业、制造企业、封装测试企业以及终端应用厂商共同交流供应链协同发展策略，促进先进存储产业上下游的紧密合作。

（四）配套活动

1.创芯剧场——企业路演活动

时间:11 月23 日-25 日全天

简介：为参会参展的半导体企业提供技术突破、创新产品、核心设备、解决方案以及商业模式的展示平台，为企业的技术推广、市场拓展以及融资合作搭建桥梁。

2.新品首发活动

时间:11 月23 日-25 日全天

简介：邀请半导体企业或终端应用企业在展会期间集中、首次发布年度具创新性的新品与技术。

3.供需对接活动

时间:11 月23 日-25 日全天

简介：通过专场推介会、一对一洽谈区、线上供需信息平台等方式，推动供需双方深入交流产品细节、技术特点等关键信息，助力参展企业在展会期间促成项目合作。

4. 评选发布活动

时间:11 月24 日下午 14:00-16:00

简介：发布半导体行业的杰出企业、创新产品以及优秀技术成果，引导行业资源向优秀企业与项目聚集。

5.新闻专访活动

时间:11 月23 日-25 日全天

设置面对面访谈等，对参展企业高管、技术专家及行业专家进行深度专访，传递半导体领域的新动态与前沿趋势，提升行业的社会关注度与影响力。

（五）展览展示

时间：11 月23—25日

地点：北京国家会议中心

展览面积：50000 平方米展览

内容：本次展览根据 “双链联动聚能”的概念布局设计：一层展厅体现“应用牵引”概念，整机企业、系统厂商、半导体设计企业呈“太阳式”布局，打造以 IC 重点应用场景为牵引的沉浸式互动专区和体验空间。二层展厅体现“制造牵引”概念，逻辑工艺、存储工艺、特色工艺呈“九宫格”形式布局，并配套设备、材料厂商在两侧依次分布，形成完整的产业生态链展示。同时，开设产业生态多元赋能层，包含协同服务、地方展团、海外展团、产教融合展团、中半协35周年成果展示走廊等特色展区。