臭氧基原子层沉积Al₂O₃薄膜及其对硅表面钝化的影响研究
1. 研究背景与目的
在现代半导体器件中,高绝缘性金属氧化物薄膜(如Al₂O₃)被广泛应用于表面钝化,以减少载流子复合并提高器件性能。传统的原子层沉积(ALD)工艺通常使用三甲基铝(TMA)作为铝源,但其成本较高。二甲基氯化铝(DMACl)作为TMA合成的中间产物,具有更低的成本,但其与臭氧(O₃)反应的特性尚未充分研究。
本研究旨在探索DMACl-臭氧ALD工艺的生长特性、薄膜性质及其对硅表面钝化的影响,并优化关键工艺参数,如臭氧脉冲时间、沉积温度和热处理条件,以提供一种低成本、高性能的Al₂O₃薄膜制备方案。
2. 实验方法
2.1 材料与设备
衬底:双面抛光的p型硅片(400 μm厚,电阻率≈3 Ω·cm)。
ALD系统:TFS 500 ALD反应器(Beneq)。
臭氧发生器:臭氧浓度>100mg/L,臭氧峰值浓度168 g Nm⁻³
铝前驱体:DMACl((CH₃)₂AlCl),由Sigma-Aldrich提供,在25°C下通过自身蒸气压输运。
2.2 工艺参数
ALD循环序列:
DMACl脉冲(0.2 s)→ N₂吹扫(3 s)→ O₃脉冲(7~40 s)→ N₂吹扫(5 s)。
沉积温度:150~350°C(很优温度250°C)。
热处理:
低温(LT):400°C,30 min(N₂氛围)。
高温(HT):800°C,3 s(模拟太阳能电池的快速烧结工艺)。
2.3 表征技术
薄膜厚度与光学性质:椭偏仪
薄膜密度与界面层分析:X射线反射率(XRR)。
元素成分分析:飞行时间弹性反冲检测分析
钝化性能评估:
少数载流子寿命(τₑₑₑ)——准稳态光电导衰减法(QSSPC)。
界面缺陷密度(Dₕ)和负电荷密度(Qₜ)——电化学CV测量(Semilab PV-2000)。

在DMACl–臭氧过程中,Al2O3薄膜随ALD循环次数的线性增长。在200℃的沉积温度下,ALD的臭氧脉冲时间分别为7 s和20 s。
3. 主要研究结果
3.1 薄膜生长特性
生长速率(GPC):臭氧脉冲时间≥7秒时,GPC稳定在0.76 Å/周期,略低于水基工艺(1.04 Å/周期),但高于AlCl₃工艺(0.4 Å/周期)。
饱和特性:20秒臭氧脉冲可使反应充分进行,更长的脉冲(如40秒)不会进一步提高GPC。
沉积温度影响:
250°C时,薄膜密度很高(3.0 g/cm³),杂质(H、C、Cl)含量很低。
低于200°C时,薄膜疏松,杂质含量高;高于300°C时,氢含量降低,钝化效果下降。
3.2 薄膜成分与结构
杂质含量:
臭氧工艺的薄膜中碳(C)和氯(Cl)含量显著高于水工艺(C高10倍,Cl高3倍)。
氢(H)主要集中在Si/Al₂O₃界面,对钝化至关重要。
界面层:臭氧工艺生成的SiOₓ层更厚(0.5~1.2 nm),且高温退火后氢在该界面富集,形成Si-H键,降低Dₕ。
3.3 钝化性能
热处理的影响:
仅400°C退火(LT)时,钝化效果有限(τₑₑₑ≈100 μs)。
结合800°C快速退火(HT)后,τₑₑₑ提升至毫秒级,Dₕ降至<1×10¹¹ eV⁻¹cm⁻²,Qₜ增至3.4×10¹² cm⁻²。
臭氧脉冲时间的影响:
20秒脉冲可很大化界面氢浓度,优化化学钝化(Dₕ很低)。
过长的脉冲(40秒)无额外增益。
很优工艺:
沉积温度250°C + 20秒臭氧脉冲 + 400°C/800°C退火,可获得很佳钝化效果。
3.4 臭氧 vs. 水工艺的对比
特性 DMACl-臭氧工艺 DMACl-水工艺
生长速率(GPC) 0.76 Å/周期 1.04 Å/周期
薄膜杂质 C、Cl含量高 C、Cl含量低
界面氢富集 更显著 较少
高温稳定性 无分层现象 可能出现分层(blistering)
钝化效果 优异(τₑₑₑ≈ms级) 良好(但热稳定性较差)
4. 结论与工业应用建议
DMACl-臭氧ALD工艺在250°C下沉积的Al₂O₃薄膜具有优异的钝化性能,尤其适合需要高温处理的器件(如太阳能电池、功率电子)。
臭氧浓度需足够高(>100 g Nm⁻³),推荐使用高浓度臭氧发生器,脉冲时间优化为7~20秒。
该工艺解决了水基ALD的薄膜分层问题,同时通过界面氢调控实现了高钝化质量,为低成本、高性能Al₂O₃沉积提供了新方案。
5. 展望
未来研究可进一步探索:
更低臭氧浓度下的工艺优化(以降低成本)。
其他氯基前驱体(如AlCl₃)与臭氧的ALD反应特性。
在PERC、TOPCon等高效太阳能电池中的应用验证。
这篇研究为半导体行业提供了一种可行的TMA替代方案,兼具成本效益与高性能,具有重要的工业应用价值。
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