臭氧在 AZO(铝掺杂氧化锌)薄膜高可控性生长中的原理与应用
一、研究背景
铝掺杂氧化锌(AZO, Al-doped ZnO)是一种高透光导电氧化物(TCO),兼具 ZnO 的宽禁带(3.3 eV)与 Al 掺杂带来的高载流子浓度,是 ITO 的理想替代材料。
AZO 薄膜广泛用于:
• 光伏器件透明电极;
• 平板显示器与触摸屏;
• 气体传感器与光电二极管;
• 透明导电加热膜。
在这些应用中,薄膜的导电性与透光性高度依赖氧化程度、晶体质量与掺杂均匀性。
传统氧化剂如 H₂O、O₂ 在低温下反应不完全,易导致氧空位或羟基残留,影响载流子浓度。
因此,臭氧(O₃)作为高活性氧源,被广泛引入到 ALD、PLD、MBE 等薄膜生长工艺中,用于实现高质量、可控掺杂的 AZO 膜制备。
二、臭氧在 AZO 成膜中的化学机理
臭氧在薄膜生成过程中的关键作用体现在以下几个方面:
1. 高能氧化能力
O₃ → O₂ + O•(O• 为高活性原子氧)
活性氧原子能在低温下快速氧化 Zn、Al 有机前驱体,实现完全去碳化与定量氧化反应。
2. 自限性氧化反应(ALD 特性)
在臭氧–ALD 工艺中,O₃ 仅与吸附层表面反应,形成精确单层 ZnO:Al 结构,实现纳米级厚度与掺杂控制。
3. 控制氧空位(VO)密度
臭氧浓度可调节氧空位数量:
• 低 O₃ → 氧空位多,导电性高但透光率下降;
• 高 O₃ → 氧化完全,透光率高但载流子减少。
因此,通过调节 O₃ 浓度可实现导电性与透光性之间的平衡优化。
4. 提升晶体质量
臭氧氧化生成能量较高的 Zn–O 键,促进晶粒生长,减少位错与表面缺陷。
三、臭氧辅助 AZO 成膜工艺与流程
1. ALD 工艺流程
| 步骤 | 过程 | 说明 |
|---|---|---|
| 1 | 基底清洗(UV-O₃) | 去除有机残留,提高亲水性 |
| 2 | Zn 前驱体脉冲(如 DEZn) | 吸附在基底表面 |
| 3 | 吹扫 | 去除未吸附分子 |
| 4 | O₃ 脉冲 | 氧化 DEZn 吸附层 |
| 5 | 吹扫 | 清除副产物 |
| 6 | Al 前驱体(如 TMA)掺杂循环 | 控制掺杂比例 |
| 7 | 重复循环 | 实现 ZnO:Al 混合层结构 |
2. 参数示例
| 参数 | 数值范围 |
|---|---|
| 温度 | 150–250 °C |
| O₃ 浓度 | 500–2000 ppm(推荐北京同林科技有限公司M1000型臭氧发生器) |
| DEZn 脉冲 | 0.2 s |
| O₃ 脉冲 | 0.5–1.5 s |
| 吹扫时间 | 5–10 s |
| Al 掺杂周期 | 每 20–50 个 ZnO 循环一次 |
| 压力 | 0.5–1 Torr |
> 优化建议: O₃ 浓度约 1000 ppm、温度 200 °C 可获得导电率与透光率均优的膜层。

四、PLD 与 MBE 工艺中的臭氧控制
1. PLD(脉冲激光沉积)
• 气氛:O₃/O₂ 混合气(O₃ 含量 5–15%)(推荐北京同林科技有限公司代理的803N型臭氧发生器)
• 压力:1–10 Pa
• 温度:300–500 °C
• 作用:O₃ 促进 ZnO 完全氧化、降低氧空位;提高载流子迁移率。
2. MBE(分子束外延)
• 背景气:纯 O₃(浓度 1000–5000 ppm)
• 基底温度:250–450 °C
• 结果:形成高度择优的 c 轴取向薄膜;Al 原子可均匀分布于晶格中;表面粗糙度 < 0.5 nm。
五、臭氧浓度对 AZO 膜性能的影响
| O₃ (ppm) | 光学透过率 (%) | 电阻率 (Ω·cm) | 载流子浓度 (cm⁻³) | 晶粒尺寸 (nm) |
|---|---|---|---|---|
| 200 | 82 | 4.5×10⁻³ | 1.5×10²⁰ | 20 |
| 800 | 86 | 2.0×10⁻³ | 2.8×10²⁰ | 28 |
| 1200 | 89 | 1.2×10⁻³ | 3.5×10²⁰ | 30 |
| 2000 | 92 | 2.5×10⁻³ | 1.8×10²⁰ | 35 |
当 O₃ 浓度约 1200 ppm 时,AZO 膜的导电性与透光性达到很优平衡。

六、掺杂控制与臭氧作用机理
1. 掺杂过程
在 O₃ 存在下,Al 前驱体(TMA 或 AlCl₃)氧化形成 Al–O 键并掺入 ZnO 晶格中:
• Al³⁺ 替代 Zn²⁺ → 提供额外自由电子(n 型导电);
• O₃ 确保氧化充分,防止 Al₂O₃ 第二相析出。
2. 臭氧的控制作用
• 低浓度 O₃(<800 ppm):Al 掺入量高,但形成部分氧空位;
• 高浓度 O₃(>1500 ppm):抑制氧空位、降低载流子浓度,但提高光学性能;
• 很佳区间:O₃ = 1000–1300 ppm。
七、臭氧在改善膜层特性中的多重作用
| 作用 | 说明 |
|---|---|
| 晶粒生长促进 | 高氧活性加速表面迁移,形成大晶粒,提高迁移率。 |
| 缺陷密度降低 | 减少氧空位和Zn间隙原子。 |
| 界面平整化 | 提升薄膜-基底附着力,表面粗糙度降低。 |
| 稳定性增强 | 臭氧完全氧化薄膜,提高热稳定性与抗老化能力。 |
八、典型实验结果
设备:某ALD 系统
前驱体:DEZn + TMA
O₃ 浓度:1200 ppm
温度:200 °C
循环:ZnO 40 + Al₂O₃ 1(重复 100 次)
结果:
• 厚度:约 50 nm
• 电阻率:1.3×10⁻³ Ω·cm
• 光透过率:90%(400–800 nm)
• 表面粗糙度(AFM):0.38 nm
• 晶体取向:c 轴 (002) 明显
• XPS:无碳残留,O 1s 峰单一,表明氧化完全。
九、臭氧后处理(O₃ Annealing)
• 温度:200–300 °C
• 时间:10–30 min
• 气氛:1000–3000 ppm O₃
作用:
1. 修复氧空位,降低缺陷态密度;
2. 提高透光率(可提升 2–3%);
3. 稳定载流子浓度;
4. 改善薄膜粘附与抗老化性能。
十、安全与设备设计
• 臭氧发生器应带浓度可调模块(ppm 级精控);
• ALD/MBE 腔体需具备耐氧化设计(石英或 Al₂O₃ 衬层);
• 排气系统经 MnO₂ 催化分解;
• 安全报警阈值:<0.1 ppm。
十一、应用领域与前景
1. 光伏电极:臭氧–ALD AZO 可作为透明导电层(替代 ITO);
2. 显示与触摸面板:高透过率 + 低电阻;
3. 柔性电子:低温沉积适合塑料基底;
4. 气敏传感器:臭氧优化的晶界结构提升灵敏度;
5. 光电加热膜:高稳定性与可控电阻适合智能除雾应用。
十二、结论
臭氧在 AZO 薄膜制备中提供了前所未有的高可控性与性能优化空间:
• 通过精确调节 O₃ 浓度,可实现掺杂、导电性与透光率的多维平衡;
• 在低温下获得高质量薄膜,适用于柔性与高端电子器件;
• 与 ALD、PLD、MBE 等多工艺兼容,具备大规模产业化潜力。
臭氧–ALD AZO 技术已成为高性能透明导电薄膜的重要发展方向。
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